The Plating Journal(韩国)参与永星韩国分部的产品上市会议并作会后报导

永星韩国分部(下称W.T.C.)最近就我司的高效能产品, 于韩国市场展开了策略性市场营销计划,并于2010年11月11日举行了新产品业务介绍会。韩国电镀业媒体The Plating Journal参与了是次介绍会,并在2011年1月发行的月刊杂志内报导了会议实况。

The Plating Journal是目前在同行业中两个最知名的杂志之一。它拥有超过 20年历史,对电镀企业, 产品趋势,以及核心市场的消息更新持公平和中立的立场。

是次介绍会主要介绍了我司最新的产品线, 如模塑互连器件(MID)电镀工艺, 印刷线路板和其他电子零件的功能性电镀工艺, ZICOLLUM™ 锌铝粉末涂料系统, 以及新一代的化学沉镍工艺等。

我们 的ZICOLLUM™ 涂料系统是会中的特殊重点。它是一种独特的水性锌铝粉末涂料,具有优异的抗腐蚀性能。经处理的工件可通过高达2000小时的盐雾测试,其低投资及生产成本的特点令其成为代能替昂贵的锌镍合金电镀工艺一个值得考虑的方案。

另一个重点是模塑互连器件(MID)电镀工艺。为应对迅速增长的智能手机市场,永星新近开发出一种强劲的电镀铜工艺和长效化学镀镍工艺。两者皆能良好配合LDS和TSI制程。我司现已与韩国最主流的移动电话制造商展开了数个有关的联合项目, 对此我们感到非常荣幸。

要閱讀詳細的報導內容,請按下圖連結:

20110208_Korean plating magine_W.T.C articl 

Posted in News, 新聞.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *