半光亮镀镍工艺

SPECTRA™ T-400 预镀镍电镀工艺

– SPECTRA™ T-400预镀镍工艺是专门为防腐性能要求高的电镀件而设计,是双层镍、多层镍系统必备的半光亮镍底层。
– 添加剂不含香豆素,降低废水处理和活性炭处理的成本。
– 镀层填平度极高,柔软性及电位差(S.T.E.P.) 数值均可媲美一般香豆素系列的半光亮镍。
– 操作控制容易,其他半光亮镍工艺亦可轻易转缸为SPECTRA™ T-400。

SPECTRA™ T-500 预镀镍电镀工艺

– SPECTRA™ T-500预镀镍工艺是专门为防腐性能要求高的电镀件而设计,是双层镍、多层镍系统必备的半光亮镍底层。
– 添加剂不含香豆素,降低废水处理和活性炭处理成本。
– 镀层填平度极高,柔软性及电位差(S.T.E.P.) 数值均可媲美一般香豆素系列的半光亮镍。
– 操作控制容易,其他半光亮镍工艺亦可轻易转缸为SPECTRA™ T-500。

SPECTRA™ T-550 半光亮镍电镀工艺

– SPECTRA™ T-550半光亮镍工艺是专门为防腐性能要求高的电镀件而设计是双层镍多层镍系统必备的半光高镍底层。
– 添加剂不含香豆素,降低废水处理和活性炭处理成本。
– 镀层填平度极高,柔软性及电位差 (S.T.E.P.) 数值均可媲美一般香豆素系列的半光高镍。
– 操作控制容易,其他半光亮镍工艺亦可轻易转缸为SPECTRA™ T-550。

SPECTRA™ T-562 半光亮镍电镀工艺

– SPECTRA T-562半光亮镍工艺是专门为防腐性能要求高的电镀件而设计,是双层镍、多层镍系统必备的半光亮镍底层。
– 添加剂不含香豆素,降低废水处理和活性碳处理的成本。
– 镀层填平度极高,柔软性及电位差(S.T.E.P.) 数值均可媲美一般香豆素系统的半光亮镍。
– 操作控制容易,其他半光亮镍工艺亦可轻易转缸为SPECTRA T-562。