模塑互连器件 (雷射直接成型LDS) 电镀工艺

PROCLEANER SOAK 151 高效能万用热浸除油粉

– 碱度低,完全不伤基体。
– 乳化能力强,油污容忍度高。
– 适用热浸,可配合超声波使用,效果更佳。

POP-PLUS MIDs PPC-460 化学沉铜工艺

– 是一种高速度而操作温度适中的化学镀铜溶液。
– 专门用在3D-MID产品(三维模塑互连器件或电子组件)的化学镀领域,在产品表面沉积出光亮,致密,均匀的导电层。
– 易操作,溶液使用寿命长,操作范围很宽,不同的组份浓度和稳定剂浓缩液含量可获取广泛的制程需求。

POP-PLUS MIDs PPC-470 化学沉铜工艺

– 是一种高速度而操作温度适中的化学镀铜溶液。
– 专门用在3D-MID产品(三维模塑互连器件或电子组件)的化学镀领域,在产品表面沉积出光亮,致密,均匀的导电层。
– 易操作,溶液使用寿命长,操作范围很宽,不同的组份浓度和稳定剂浓缩液含量可获取广泛的制程需求。

POP-PLUS MIDs PPC-530 化学沉铜工艺

– 是一种高稳定性,活性好,启动快且稳定性极佳的化学镀铜溶液。
– 是一种中速镀液,在MID领域的工件生产中化学沉积一层光亮,致密,均匀的导电层;此化学镀铜结构致密而幼细可保证覆盖均匀,从而可得到平滑,无漏镀和溢镀现象。
– 此镀液具有广宽的操作范围,覆盖度好,即使当镀液活性成份达到最高限时,镀槽亦不会有铜粉产生。
– 尤其适合于MID (Moulded Interconnnet Devices) 领域生产制造环节,在LDS (Laser Direct Structuring) 最后的工序中得到极佳的效果;本工艺可以免去吊活性,增加生产时间,提高生产效率。
– 易操作,溶液使用寿命长,溶液的操作浓度,操作范围很宽,不需要特别的准确控制。

POP-PLUS MIDs AD-440 铜表面微蚀工艺

– 是一种粉状材料,与水及硫酸混合后会产生一种非络合微粗化的工作液,本工作液对铜或铜合金均会起微蚀作用。
– 主要作用是可以在铜表面产生一层光亮,清洁及均匀的粗化效果,本工艺微蚀的深度和产生的焊接能力更好,铅锡键更坚固。

POP-PLUS MIDs AD-453 铜上化学镀镍前贵金属活化剂

– 镀镍前活化铜表面用。
– 主要作用是可以在铜表面产生一层光亮,顺滑及焊接能力极佳的涂层。

POP-PLUS MIDs ENCHEM™ L-560 低温低磷、化学镍工艺

– ENCHEM™ L-560是低磷、化学镀镍工艺是为在塑料上电镀而设计。
– 在MID 及EMI/RFI屏蔽应用方面的化学镀铜基体上镀出一层均匀镍磷合金,特别适合ABS/PC 底材。
– ENCHEM™ L-560防止铜层氧化,所以可提供最佳屏蔽效能。

ENCHEM™ M7-R 中磷化学沉镍工艺

– ENCHEM™_M7-R中磷化学镍工艺,可沉积半光亮或全光亮镍镀层;光亮度均匀,镀速稳定。
– 该工艺耐高温性操作稳定性好。
– ENCHEM™ M7-R是防扩散的阻隔或化学铜镀层后防变色抗氧化的最终表面涂层。

CIRCUM-BRITE™ 806 化学镍金

– 是在镍磷合金镀层上沉积一薄层24K镀金层。
所得镀层平滑,结晶细致,当基底材料光亮时,镀层也呈光亮。
– 镀液可补加,能有效的降低生产成本。

NALDO™ SSS 镍封闭剂

– NALDO™ SSS 封闭剂对金属及镀层,特别是镍镀层表面具有很强的附着力和抗氧化、防腐蚀能力。
– 固化使镀层表面形成透明、光亮、耐磨且有韧性,不溶于水,耐酸,碱的坚固皮膜,具有防指纹,防温、防潮、防酸、防碱的性能。且能耐高温。
– 是镀层表面防腐蚀,防变色的最佳选择,尤其适用于MID 化学镍后防腐处理。

NALDO™ SEALER 镍封闭剂

– NALDO™ 封闭剂对金属及镀层,特别是镍镀层表面具有很强的附着力和抗氧化、防腐蚀能力。
– 固化使镀层表面形成透明、光亮、耐磨且有韧性,不溶于水,耐酸,碱的坚固皮膜,具有防指纹,防温、防潮、防酸、防碱的性能。且能耐高温。
– 是镀层表面防腐蚀,防变色的最佳选择,尤其适用于MID 化学镍后防腐处理。