电镀镍金

DUCTILE MP-200 低应力镀镍电镀工艺

– Ductile MP-200镀镍工艺是专为印制线路板、引线、接插件、簧片等电子产品而设计的。
– 其镀镍层几乎无张应力,有时甚至带有压应力。
– 它特别适宜于用作金、钯、铑、银等贵金属的底层,也可作为多层装饰铬的中间镀层。

AUOLLY™ HP800 高纯度电子元器件电镀金

– 用于晶体管制定的中性的电镀金工艺。
– 本工艺纯度可达99.99%。
– 还可用于集成电路及其它半导体元器件。
– AUOLLY™ HP800结合了优异的可焊性与细粒度,稳定的结构,保持了高纯度水平条件下的实际工艺条件。
– AUOLLY™ HP800 耐腐蚀,不变色,接触电阻仅为0.3mΩ。
– 本工艺适合挂镀与滚镀。