电路板铜表面处理 (OSP-有机保焊剂)

CIRCUM-BRITE™ OSP-1000 金属表面活化及除油剂

– CIRCUM-BRITE™ OSP-1000是一种以纯水稀释的酸性液体,其作用是活化铜表面及起除油作用,此工艺可用于喷淋及浸渍。
此工艺的特点是不留残渣,所以不会对板面产生离子污染,可与免洗安装焊接系统配合。
– 本工艺成份简单,容易清洗。

CIRCUM-BRITE™ OSP-2000 铜表面微蚀工艺

– CIRCUM-BRITE™ OSP-2000是一种粉状材料,与水及硫酸混合后会产生一种非络合微粗化的工作液,本工作液对铜或铜合金均会起微蚀作用。
– CIRCUM-BRITE™ OSP-2000的主要作用是可以在铜表面产生一层光亮,清洁及均匀的粗化效果,本工艺微蚀的深度和产生的焊接能力更好,铅锡键更坚固。

CIRCUM-BRITE™ OSP-3500 成膜前处理工艺

– CIRCUM-BRITE™ OSP-3500是有机成膜工艺的前处理,本产品可以对铜表面进行均匀的处理;在表面形成均匀的有机可焊性保护层。
– CIRCUM-BRITE™ OSP-3500及CIRCUM-BRITE™ OSP -4000与CIRCUM-BRITE™ OSP-1000、OSP-2000或CIRCUM-BRITE™ 6000配合使用,可以得到均匀及可焊性好的镀层;本工艺可以通过喷射或浸入方式用于水平工艺系统,同时也可用于垂直浸入工艺。

CIRCUM-BRITE™ OSP-4000A 铜面有机保焊工艺

– 用于印刷线路板的铜面有机保焊剂;还可以替代热风整平(HASL)及其它表面处理工艺;线路板经CIRCUM-BRITE™ OSP- 4000A处理之后,铜的表面及各穿孔均会被一层有机膜覆盖保护;所形成的保护膜可以保持铜面的整平性以及防止铜面被氧化。
– CIRCUM-BRITE™ OSP- 4000A产生的保护膜可以防止金属铜表面在经历多次的表面贴装焊接及穿孔波峰焊接后仍然维持其应有的铅锡焊能力。

CIRCUM-BRITE™ OSP-4000B 印制线路板铜面保护工艺

– 用于印制线路板(PWB)的高性能的铜保护膜,在用于镀金处理的印制线路板时,与本公司CIRCUM-BRITE™ OSP-3000配合使用,可以在铜面及通孔壁形成坚固的平整保护膜,可以防止铜面被氧化,同时可以保持镀金层的本色。
– 本工艺与前处理清洗工艺配合使用,形成的铜保护膜可在多次表面贴装的混合组装技术的热循环中维持可焊性;使用水平机设备可以产生最佳的保护膜的稳定性和可焊性。

CIRCUM-BRITE™OSP-5000 高温无铅有机可焊保护膜工艺

– CIRCUM-BRITE™ OSP-5000是高性能的铜保护膜,应用于线路板(PWB)本工艺可选择性地在焊盘和通孔表面形成坚固及平整的保护膜;
– 在多重无铅SMT回流焊循环中可保持高的焊接结合力,此工艺为无铅兼容铜保护膜,不污染金表面。