化学铜

CIRCUM-BRITE™ M-10 化学沉铜工艺

– 该工艺是一个低温、低速化学沉铜体系,用于线路板通孔金属化,形成纯净、光滑、致密、均匀的铜镀层。按下面操作条件,在10~20分钟内可形成大约20微英寸(0.5微米)的铜层。该沉铜液具有稳定性好,容易维护,操作方便,寿命长,废水处理费用低等优点。