低磷化学镍工艺

POP-PLUS MIDs ENCHEM L-560 低温低磷、化学镍工艺

– ENCHEM L-560是低磷、化学镀镍工艺是为在塑料上电镀而设计。
– 在MID 及EMI/RFI屏蔽应用方面的化学镀铜基体上镀出一层均匀镍磷合金,特别适合ABS/PC 底材。
–  ENCHEM™ L-560防止铜层氧化,所以可提供最佳屏蔽效能。

ENCHEM L-4 低磷化学沉镍工艺

– 独特的稳定剂/络合剂的化学成份令镀浴寿命长(20 MTO)及易于操作;沉积率高。
– 适用于滚镀及挂镀。
– 无硫酸系统在低磷浓度(2 – 4%)下达到内应力(-5 N/mm2 – 30 N/
mm2)。
– 在不同的金属底材上的结合力良好;对金属杂质的耐力高。
– 极佳的抗磨损性能,无需热处理。
– 添加剂容易控制及高成本效益。