镀锡

STANNOMAX™ HSB-100 高速纯光亮锡工艺

– 为光亮镀纯锡工艺,适用于电子元件电镀。
– 镀层有机物含量低。
– 镀层为光亮、可焊性佳的纯锡镀层。
– 镀层表面均匀稳定。

STANNOMAX™ HSB-300 高速钾基磺酸系亮锡工艺

– 提供一层光亮纯锡镀层,适用于电子元器件的电镀。
– 镀液操作温度阔,可以得到形态均匀和稳定的镀层,镀层的光亮性及可焊性极好,镀层焊锡、熔锡及高温变色的性能层测试均较为优越;并且有机成份极低。
– STANNOMAX™ HSB-300工艺制程可在较高电流密度下生产;广泛应用于高速 连续电镀制程中,符合电子工业内的测试标准。

STANNOMAX™ SB-300L 低速钾基磺酸系亮锡工艺

– STANNOMAX™ SB-300L工艺是用来提供一层光亮纯锡镀层,适用于电子元器件的电镀,由于本工艺有独特的体系,所以在很宽的镀液操作温度范围内都可以得到形态均匀和稳定的镀层。
– 镀层的光亮性及可焊性及好,镀层焊锡、熔锡及高温变色的性能层测试均较为优越;并且有机成份极低。
– STANNOMAX™ HSB-300L工艺制程可在较高电流密度下生产;广泛应用于高速连续电镀制程中, 符合电子工业内的测试标准。

STANNOMAX™ TB 硫酸盐型酸性亮锡工艺

– STANNOMAX™ TB 工艺是极光亮硫酸盐型的镀锡工艺,镀层的延展性,可焊性极佳,适用于挂镀, 滚镀和高速镀工艺,对于铅锡 PC 抗蚀镀层,它是一种极好的无铅替代工艺。
– 与其它酸锡工艺相比, STANNOMAX™ TB 适用的范围更宽,无论开缸还是补加,所用的光剂都很少,这使得工艺成本降低。镀液稳定。通过变换操作参数,此工艺适用于常规和高速操作。
– 镀层极佳的可焊性已被ASTM B678-86试验所证明。

STANNUM™ B-60 酸性镀锡工艺

– 为可回流纯锡工艺,专门为中高速电镀设计。
– 可用于终端电镀以及线材和线路电镀。
– 镀层为覆盖能力强、延展性好、可焊性佳的纯锡镀层。
– 镀层表面均匀稳定,适合「低须触线」无铅精饰。
– 符合电子工业MIL-STD-202F、Test Method208F、J-STD-002及J-STD-003的要求。

STANNOMAX™ HSM-100 高速纯哑锡工艺

– 为可回流纯锡工艺,专门为中高速电镀设计。
– 可用于终端电镀以及线材和线路电镀。
– 镀层为覆盖能力强、延展性好、可焊性佳的纯锡镀层。
– 镀层表面均匀稳定,适合「低须触线」无铅精饰。
– 符合电子工业MIL-STD-202F、Test Method 208F、J-STD-002及J-STD-003的要求。

STANNOMAX™ HSM-300 纯哑锡工艺

– 为可回流纯锡工艺,专门为中高速电镀设计。
– 可用于终端电镀以及线材和线路电镀。
– 镀层为覆盖能力强、延展性好、可焊性佳的纯锡镀层。
– 镀层表面均匀稳定,适于「低须触线」无铅精饰。
– 符合电子工业MIL-STD-202F、Test Method 208F、J-STD-002及J-STD-003的要求。

STANNOMAX™ NT-500 中性滚镀锡工艺

– STANNOMAX™ NT-500 是本公司最新开发产品,能在对酸碱度敏感之电子元件终端电镀出哑锡和锡铅合金镀层。
– STANNOMAX™ NT-500 之特点为其操作之酸碱值在3.5 – 4.5 之间,在此pH 范围下,可将对电子元件之侵蚀减至最低。
– STANNOMAX™ NT-500纯锡工艺在接近中性的镀液中影响锡离子的配位,从而解决小工件的粘片现象。专门为小尺寸工件的滚镀应用设计的,能在非常宽广的电流密度范围内获得平滑均匀的半光泽纯锡镀层。