镀银

SILVERMAX™ HS-2 高速镀银工艺

– 适用于半导体材料以及集成电路和转换器。
– 能在较高的电流密度下操作,适合于大量生产。
– 可焊性好并且易于维护。

SILVERMAX™ HS-3 光亮镀银工艺

– 能在高电流密度范围内电镀出光亮银镀层,适用于装饰性电镀。
– 镀出的银镀层具有更佳的耐腐蚀力,与罗门哈斯3KBP性能相同。
– 溶液呈透明水白状,以便对电镀过程进行观察。

SILVERMAX™ HS-4 LED 镀银工艺

– 适用于在连续端子电镀或LED电镀设备中进行功能性电镀。
– 能在高电流密度范围内电镀出光亮银镀层,阴极效率高。
– 镀出的银镀层具有更佳的耐腐蚀力,与罗门哈斯3KBP性能相同。
– 溶液呈透明水白状,以便对电镀过程进行观察。