镀银后处理辅助剂

SILVERMAX™ 防银置换剂

– SILVERMAX™ 防银置换是一种前处理工艺。
– 是选择性镀银之前的处理工艺,其主要作用是防止置换现象产生。
– 应用于已预镀铜之集成电路引片上。

SILVERMAX™ AGS 水溶性银保护剂

– 是一种特别配制用于银或银镀层的水溶性防氧化剂
– 保护层无毒性无刺激性。
– 适用于珠宝、饰物、种类平面或管状器皿等。
– 应用于电子插件等,对接触电阻的影响很小。

SILVERMAX™ 100 镀银退镀工艺

– 本工艺为无氰型退镀剂,可以退除铜或铜合金上的银,但并不会破坏基底材料。
– 本工艺退镀速度快,镀液寿命长;稳定性好而且废水处理简单。