镀金

AUOLLY™ AC 酸性耐磨硬金工艺

– 含有钴盐的酸性耐磨镀金工艺。
– 耐磨力强,可焊性好,适用于印制线路板、接外挂程式等镀金。
– 镀层耐磨性和延展性极佳。
– 适用于挂镀、滚镀和选择镀。

AUOLLY™ HP800 高纯度电子元器件电镀金

– 用于晶体管制定的中性的电镀金工艺。
– 本工艺纯度可达99.99%。
– 还可用于集成电路及其它半导体元器件。
– AUOLLY™ HP800结合了优异的可焊性与细粒度,稳定的结构,保持了高纯度水平条件下的实际工艺条件。
– AUOLLY HP800 耐腐蚀,不变色,接触电阻仅为0.3mΩ。
– 本工艺适合挂镀与滚镀

AUOLLY™ AHD 高速镀金工艺

– 适用于各种形式的选择镀,镀层具有良好的机械、物理、化学性能,能满足电子、电气工业需要。
– 镀液分散力良好。
– 镀层耐磨性好。

AUOLLY™ 封孔剂

– 本品为水性涂覆液体,与贵金属表面有很好的粘结力。
– 能在贵金属表面形成一层光亮均匀的透明涂膜。
– 具有很强的耐腐蚀性、抗指纹性及耐磨性能。
– 本品为无色至浅黄色透明液体。
– 本品用作贵金属的防腐保护。